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一种新型的剥离技术

一些物品，如果表面粘合力比较强，很容易造成两个物品粘在一起，不容易分开，尤其对于某些表面十分平坦的物品，如果两个表面十分平坦的物品靠在一起，外力稍微施加一点压力，内部的空气会被挤压出去，从而造成局部真空，造成两个物品很容易的粘接在一起，在想分开很难。如果是脆硬性的物品，外力强迫分开容易导致物品破损，造成损失。那么如何解决这个问题呢？
我公司结合实际，找到了一个十分有效的办法，就是利用水射流的剥离力，来实现类似物品的剥离。天津源天晟科技发展有限公司，主要在太阳能光伏硅片行业发展，在实际中也遇到了这个问题，硅片普遍的厚度为0.2MM,硅片属于脆硬性的东西，稍微一受力，硅片就会破损，尤其是针对硅片持续分离的力，直接造成硅片形变，很容易就将硅片损伤了，这个问题是太阳能硅片行业和半导体硅片行业普遍遇到的问题。我们公司采用的水射流技术完全解决了这个问题。首先将硅片放置在水中，利用水的浸润性，让部分水替代空气进入硅片之间的空隙，然后，从硅片之间的缝隙处，利用高压水射流，直接作用于硅片的缝隙，将水直接打入硅片之间，从而实现硅片的分离，但是，我们在时间应用中发现，针对很多个硅片叠加在一起后，我们用水射流去分离硅片时，会发现存在上下层硅片分离效果不一致的问题（这主要是上下硅片受重力影响以及粘接力不同造成），会出现不能完全实现所有的硅片单独分离，所以我们有采用公司独有的一项专利技术，实现了完全的硅片分离，确保无例外****成功。
天津源天晟科技发展有限公司在这硅片这方面的水射流分离技术，愿意和有类似产品进行无损分离技术要求的公司进行技术分享，将此技术推广到更大更多的应用，互相进步。

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